供应LC2500高强度钨钢棒

钨铜合金：

钨铜合金综合铜和钨的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钨粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),保证产品纯度及准确配比,组织细密,性能优异.断弧性能好，导电性好,导热性好,热膨胀小。LC2500
钨铜
 
钨是理论上最好的金属电极材料。它的强度、密度、硬度都很高，熔点接近
3400
℃，因此
在电火花和焊接加工过程中，钨电极实际损耗很小，但是纯钨作电极有
 
两个困难：
1.
极难
加工
2.
价格昂贵，所以利用纯铜的可塑性、高导电等优点，制成复合材料，
就成了电极中的
珍品
--
钨铜电极。
 
我司钨铜选用精细高纯钨粉、高纯铜粉，
经静压成型、高温烧结、
溶渗铜的一流工艺精制而
成。针对硬质合金钨钢，高碳钢，淬火模具钢采用普通铜公电极损工大，
 
精度低，加工慢
的缺点，利用钨铜高导电，熔点高、
热膨胀小的优点进行电火花放电加工，
极大的改善了加
工速度和精度。钨铜不仅导电性能好，软化温度高，而且
 
耐电弧腐蚀，高耐磨性，使用寿
命长，
修正电极的频率低，
在提高生产力效率的基础上还节省了加工工具的成本及维修费用，
所以是理想的高级焊接材料。
 
  
LC2500
钨铜的用途：
 
★高级电火花电极材料：针对钨钢（硬质合金）
、高速钢、耐高温超硬合金制作的模具需电
蚀加工时，普通电极损耗大，速度慢，而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形
状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。
 
★高级焊接电极材料：综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、抗熔焊和低截流、强度
高、比重大、导电导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却和抗粘附等特性，经常用来做
有一定耐磨性，抗高温的点焊、碰焊、对焊、凸焊电极。
 
★电子领域的应用材料：
钨铜具有强度高、
导电导热性能好及热膨胀系数小等优点，
所以作
为一种新型的电子封装材料受到了电子工程师的青睐，被广泛的应用于功
 
率电子器件，如
整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等。在微电子器件中，如计算机
CPU
、
DSP
芯片等。
钨铜在微波通讯、
自动控制、
电源转换、
 
航空航天等领域发挥着重要的作用。
目前，
钨铜主要用在大功率微波管、
大功率激光二极管以及某些大功率集成电路模块的热沉。
 
★电触头材料：
钨铜电触头在高压开关上已经使用多年，
尤其以高压大电流断路器上使用量
较大。如高压、无油、少油断路器、
SF6
断路器、隔离开关、重任务接触器等。
 
★医疗设备和高比重材料：根据钨铜的特点，在医疗行业中用作防
X
射线和
G
射线的屏蔽
材料。
在民用工业中用作高比重合金配重，如手机振子、
自动机械手表的重垂体、
高尔夫球
杆的杆体、飞镖等。
 
  
LC2500
钨铜合金用途
:
1.
电阻焊电极：
 
      
综合了钨和铜的优点
,
耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好
,
易于切
削加工
,
并具有发汗泠却等特性
,
由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点
,
经常用来做有
一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
 
2.
高压放电管电极：
 
     
 
高压真空放电管在工作时
,
触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度
,
而钨铜
的抗烧蚀性能、高韧性
,
良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
 
3
、航天用高性能材料：
 
      
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中
用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
 
4
、真空触头材料：
 
      
触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性，
由于接触和开断时打弧，
触头材料
会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。
我公司生产的
W-Cu
触头材料由于其优异的物

电阻焊电极

　　综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

电火花电极

　　针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。

高压放电管电极

　　高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

电子封装材料

既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的使用提供了便利。

钨铜合金的主要应用

钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

一、军用耐高温材料

　　钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。

二、高压开关用电工合金

　　钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。

三、电加工电极

　　电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。

　　电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

四、微电子材料

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。